金达机箱,我国著名机电品牌，其一直致力于中高端游戏机箱的开发和研究，潜心多年终打造出了多款深受广大游戏爱好者喜爱和追捧的机电产品。前不久金达推出了一款四风扇位+TAC2.0散热设计的游戏机箱，金达游戏先锋1618B。

　　金达机箱游戏先锋1618B欧美风格设计，其面板采用ABS原料注塑，质感超强，凸起的立体设计，打破了方形产品单一平面的生硬感觉，整个面板显得生动大气，银色的金达LOGO与黑色机箱非常融洽。

　　金达机箱游戏先锋1618B大面积六边形蜂巢状金属网孔设计，对于散热的优化有着极大的促进作用，这样整个机箱前面板都可以充当散热的冷空气进风口，对机箱内部各部分配件的散热更趋均衡，金属网孔后配有防尘棉装置，保持机箱内部的整洁。

　　金达机箱游戏先锋1618B光驱位采用免工具拆卸及可重复使用设计，徒手轻捏卡扣即可轻易装卸。

　　金达机箱游戏先锋1618B金属网孔后配备了防尘海棉。

　　金达机箱游戏先锋1618B侧板采用 Intel TAC2.0规范设计

　　金达机箱游戏先锋1618B，采用了TAC2.0规范，在机箱侧板设计了大规模的散热网，覆盖CPU、北桥、显卡三个发热区域，相较于注重CPU散热的38度机箱，TAC2.0更可有效提高机箱的整体散热效果。

　　有关TAC2.0机箱散热设计规范：

　　随着制造工艺的进步，CPU的性能大幅提高，而功耗却大幅度降低，CPU已不再是机箱内的散热大户。而PCI显卡的发热量与飙升的性能一样在不断提升，性能较好的显卡动辄就在游戏中超过了100W的功耗，一款中高端的显卡核心温度超过90℃也是家常便饭，显卡已经逐步代替处理器成为主机中的第一“热源”，还有大容量硬盘迅速普及，也同样带来了高功耗高热量。因此机箱内部的散热重点已经转移到显卡、硬盘等部件上来。CAG1.1规范机箱（即“38℃机箱”）已经无法满足散热的要求了。为此，intel发布了主要针对PCI显卡和硬盘等硬件散热的散热规范--TAC2.0。

　　TAC2.0规范的核心内容就是侧板去掉了导风罩，从接近CPU正上方到PCI-E显卡插槽的位置长150mm宽110mm的区域开孔（通常来讲是覆盖了CPU、北桥、显卡三个发热区域）

金达机箱游戏先锋1618B散热示意图

　　和之前的“38度机箱”一样，新规范机箱是通过后置风扇和电源风扇向机箱外排风以形成机箱内负压环境，通过侧板的开孔吸入冷空气给CPU和显卡等发热元件散热，同时前面板的各处开孔进气也可以为硬盘等其它元件提供散热的气流。

　　在遵循Intel TAC2.0规范设计的基础上，金达机箱游戏先锋1618B顶部设计1个120*120*20mm，前板1个120*120*25mm，后板1个80*80*25或90*90*25mm，侧板1个80*80*25mm共四个风扇位，进一步增强机箱内部散热效果。

　　金达机箱游戏先锋1618B前面板顶部2个USB2.0接口和1对耳麦接口一字排开，使用方便。电源按钮及重启功能按键采用镭雕工艺，透光性好，美观大方。

　　金达机箱游戏先锋1618B内部黑化处理，质感高档。加长五金设计，支持ATX\MICRO ATX标准大板的安装，内部架构宽敞，可安装大显卡。宽敞的内部设计，不但安装方便，而且利于内部散热。

　　金达机箱游戏先锋1618B下置式电源设计。垂直整体式驱动支撑架的设计，让机箱更加稳固牢靠。

　　金达机箱游戏先锋1618B硬盘及光驱位安装，全部使用免螺丝扣具，组装方便。其全免工具装拆设计，为玩家提供了良好的使用体验。

金达机箱游戏先锋1618B支持背板走线设计

　　金达机箱游戏先锋1618B底部共设计了二处散热冲网，辅助机箱内部散热，机箱下面的四个脚垫以圆轮固定，稳固性很好，并有一定的高度可以保证机箱底部留有充足的空间，满足机箱的散热要求。

金达机箱游戏先锋1618B下置电源位的可拆卸防尘网

　　金达机箱游戏先锋1618B下置电源位，采用推拉式可拆卸防尘架设计，防止灰尘由底部进入机箱入侵，可延长电源的使用寿命，推拉式拆卸使用方便，易拆卸，易清洗。

　　下面是金达机箱游戏先锋1618B的详细参数：

　　金达机箱游戏先锋1618B，采用了TAC2.0规范，在机箱侧板设计了大规模的散热网，覆盖CPU、北桥、显卡三个发热区域，通过侧板的开孔吸入冷空气给CPU和显卡等发热元件散热，同时前面板大面积金属网孔进气为硬盘等其它元件提供散热的气流，有效提高机箱的整体散热效果。顶板、前板、后板、侧板共四个风扇预留位，进一步增强机箱内部散热效果。

　　此外，金达机箱游戏先锋1618B内部黑化处理，质感高档；加长五金设计，可装大显卡；支持背板走线设计，下置式电源，全免工具组装，可拆卸防尘网，具有非常方便的可操控性，是游戏玩家不错的选择。